Die Halbleitertechnologie entwickelt sich rasant weiter. Mit der kontinuierlichen Miniaturisierung, einer gesteigerten Leistungsfähigkeit und immer höheren Integrationsdichten von Bauteilen werden Chips immer leistungsstärker. Doch diese Fortschritte bringen auch neue Herausforderungen mit sich – insbesondere im Bereich des Wärmemanagements. Höhere Taktfrequenzen und immer kompaktere Bauformen führen zu einer erhöhten Verlustleistung, weshalb das Abführen der entstehenden Wärme auf den Leiterplatten zunehmend wichtiger wird.
Die Entwicklung der Halbleitertechnik: Von 1000 auf 50 Milliarden Transistoren
Ein eindrucksvolles Beispiel für diese technologische Entwicklung lässt sich an der Anzahl der Transistoren auf einem Chip ablesen. In den 1970er Jahren besassen die ersten Intel-Chips etwa 1000 Transistoren. Heutzutage sind auf modernen Hochleistungschips bis zu 50 Milliarden Transistoren integriert. Diese hohe Anzahl an Transistoren bedeutet mehr Leistung auf kleinerem Raum, was jedoch auch zu einer höheren Verlustleistung führt. Ohne effektives Wärmemanagement wird die Systemleistungsfähigkeit beeinträchtigt und die Zuverlässigkeit der Baugruppe sinkt.
Wärmemanagement: Der Schlüssel zur Systemleistungsfähigkeit
Ein durchdachtes Wärmemanagement ist entscheidend, um den steigenden Anforderungen in der Halbleitertechnik gerecht zu werden. Unzureichende Entwärmung kann die Systemleistung mindern, Bauteile schädigen und die Lebensdauer verkürzen. Mit der richtigen Lösung lassen sich Systemleistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit optimieren – sei es durch verbesserte Hochstromfähigkeit, maximale Entwärmung oder die Kombination verschiedener Anforderungen.
Unsere Wärmemanagementlösungen: Massgeschneiderte Konzepte für Ihre Anforderungen
Wir bieten Ihnen eine breite Palette an Wärmemanagement-Lösungen, welche speziell auf die Bedürfnisse Ihrer Anwendungen abgestimmt sind:
Metallkern-Leiterplatten: Diese Technologie unterstützt dabei, entstehende Wärme effizient von den empfindlichen Bauteilen wegzuführen und die Kühlung der Leiterplatte zu optimieren.
Leiterplatten mit eingebetteten Kupfer-Coins: Diese Lösung sorgt für eine verbesserte Wärmeableitung bei hoher Leistungsdichte.
Dickkupfer-Boards mit bis zu 400µm Kupfer/Lage: Diese Boards bieten eine noch effektivere Wärmeableitung, insbesondere bei leistungsoptimierten Anwendungen.
Isolierte Metall Substrate (IMS): Durch die Kombination von Isolatoren und Metallen wird die Wärme effizient abgeführt und die Temperatur in den Bauteilen gesenkt.
Kupfergefüllte Microvia-Bohrungen: Diese Technologie verbessert die Wärmeleitung und ist ideal für kompakte, hochintegrierte Schaltungen.
Globaler Erfolg durch innovative Wärmemanagement-Lösungen
Varioprint beliefert weltweit führende Unternehmen in verschiedenen Industrien, die auf hochentwickelte Wärmemanagementlösungen angewiesen sind:
Industrieelektronik: Für leistungsstarke Anwendungen in der Fertigung und industriellen Automatisierung.
Luftfahrt und Verteidigungsindustrie: Wo höchste Ansprüche an Zuverlässigkeit und Temperaturstabilität gestellt werden.
Mobility: Für die Entwicklung von leistungsfähigen Systemen in der Fahrzeug- und Mobilitätsbranche.
Telekommunikation: Für die Gewährleistung einer stabilen Performance in Netzwerken und Kommunikationssystemen.
Das richtige Wärmemanagement ist ein Schlüsselfaktor für die Leistungsfähigkeit moderner Systeme. Die Entwicklung immer leistungsstärkerer Chips erfordert massgeschneiderte Wärmemanagement-Lösungen, die den steigenden Anforderungen gerecht werden. Mit unseren innovativen Technologien unterstützen wir Sie dabei, die Systemleistung zu maximieren und gleichzeitig die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihrer Produkte zu sichern. Vertrauen Sie auf die Expertise unserer Spezialisten von Varioprint, um die beste Lösung für Ihr Unternehmen und Ihre Anforderungen zu finden.
