Metallkern-Leiterplatten, effizientes Wärmemanagement für höchste Zuverlässigkeit
Varioprint bietet erstklassige Metallkern-Leiterplatten, die durch effizientes Wärmemanagement die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme steigern. Mit einer Vielzahl an Technologien und Lösungskonzepten sorgen wir für optimale Wärmeabführung und unterstützen damit die Langlebigkeit und Stabilität Ihrer Anwendungen.
Unsere Metallkern-Leiterplatten bestehen aus vollflächigen Metallkernen aus Kupfer, Messing oder Aluminium. Zusätzlich ermöglichen partielle Inlays, sogenannte «Coins», eine gezielte Wärmeableitung. Durch präzise Tiefenfräsungen und Flankenmetallisierungen maximieren wir die Kühlfläche und stellen eine effektive Wärmeübertragung sicher. Dieses optimierte Wärmemanagement reduziert nicht nur die Gesamtkosten, sondern erhöht auch die Zuverlässigkeit Ihrer Systeme.
Dank modernster Fertigungstechnologien, darunter spezialisierte Bohr- und Fräsanlagen für die Metallbearbeitung, liefern wir hochqualitative und innovative Lösungen, die auf die Anforderungen moderner Elektronik zugeschnitten sind. Varioprint steht für Metallkern-Leiterplatten mit höchster Präzision und Effizienz.
Leistungsspektrum
Aufbau und Technologie
Schaltungen auf vor verpresstem Metallkernsubstrat aus Kupfer, Messing oder Aluminium oder eingelegten Kupferkernen in der Leiterplatte
Blindvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen und isolierte durchplattierte Bohrungen im Metallkörper
Dimension und Formate
Dicke bis 4.8mm inklusive Metallkern
Format bis zu 265x419mm
Verwendetes Nutzenformat 305x460m
Lacke und Zusatzdrucke
Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahrens
Registration Lötstopplack
Standard: ±50µm
Spezial: ±25µm möglich
Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck
Leiterbildstrukturierung
Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm
Leiterbreiten und Abstände
Standard: 75µm/100µm
Spezial: 50µm/50µm
Mechanische Bearbeitung
Konturfräsungen
Hochgenaue Tiefenfräsungen
Gelaserte MMIC Pockets oder Kavitäten
Restringe
Standard: 100µm
Spezial: 75µm
Materialien
PTFE-Substrate mit vor verpresstem Kupfer- oder Messingkern - Eingelegte Kupferkerne und Substrate auf nachträglich verpresstem Kühlkörper (Postlamination) sowie thermisch leitenden Sondermaterialien wie bspw. von Bergquist oder Laird
Endoberflächen
Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen und reine organische Schutzlacke
Galvanik und Verkupferung
Aspekt Ratio bis zu 1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser
Kupfer in den Bohrungen gem. IPC II, IPC III oder kundenspezifisch
