Multilayer- und HDI-Leiterplatten, hochpräzise Lösungen für modernste Elektronik
Multilayer- und HDI-Leiterplatten von Varioprint sind die Antwort auf steigende Anforderungen an Miniatisierungen, hohe Packungsdichten bei optimierter Signalintegrität. Mit über 35 Jahren Erfahrung in der Fertigung von Mehrlagenschaltungen bieten wir Produkte, die höchste Qualität und Zuverlässigkeit gewährleisten. Dank optimierter automatisierter Prozesse, präziser Registrierung und modernster Durchkontaktierungstechnologien erfüllen unsere Leiterplatten die anspruchsvollsten technischen Anforderungen.
Die Entwicklung ultradünner Kerne mit nur 50 µm Dicke, feinsten Strukturen und einer steigenden Lagenanzahl machen unsere Multilayer- und HDI-Lösungen zum Standard für moderne Baugruppen. Unsere Leiterplatten trennen Analog- und Digitalbereiche effizient und ermöglichen durch integrierte Blind- und Buried-Vias sowie kupfergefüllte Sacklöcher maximale Funktionalität auf kleinstem Raum.
Mit der modernsten vertikalen Galvanikanlage Europas, hochpräzisen Laserbohranlagen und führender Technologie bieten wir höchste Prozessstabilität und Qualität. Varioprint steht für Innovation und Expertise in der Entwicklung von Multilayer- und HDI-Leiterplatten, die heute schon die Anforderungen von morgen erfüllen.
Leistungsspektrum
Aufbau und Technologie
Mehrlagen und HDI-Schaltungen bis 28 Lagen mit vielfältiger Materialauswahl
Blindvias, buriedvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen mit/ohne Überplattierung
Dimension und Formate
Dicke 0.2mm bis 4.8mm Dicke
Format bis zu 569x490mm
Verwendete Nutzenformate 460x610mm und 530x610mm
Lacke und Zusatzdrucke
Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahrens
Registration Lötstopplack Standard: ±50µm Spezial: ±25µm möglich
Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck
Leiterbildstrukturierung
Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm
Leiterbreiten und Abstände
Standard: 75µm/100µm
Spezial: 50µm/50µm möglich
Mechanische Bearbeitung
Konturfräsungen
Tiefenfräsungen
Ritzen
Laserbearbeitung
Restringe
Standard: 100µm
Spezial: 75µm
Materialien
FR4, TG 135°C mit Füllstoff
FR4 Hoch TG 170°C
Halogenfreie Materialien
PTFE-Materialien
Sondermaterialien
Standard Glasgewebe Typ 106/1080/2116 und 7628. Weitere je nach Bedarf und Aufbau
Endoberflächen
Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen und reine organische Schutzlacke
Galvanik und Verkupferung
Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser 1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser
Kupfer in den Bohrungen gem IPC II, IPC III oder kundenspezifisch
