Flex- und Starrflex-Leiterplatten, Vielseitigkeit für anspruchsvolle Anwendungen
Flex- und Starrflex-Leiterplatten von Varioprint bieten eine innovative Lösung für moderne Verbindungstechnologien. Dank ihrer hohen Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit haben sie sich in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Defence, Medizintechnik und Industrieelektronik etabliert. Diese Technologie ermöglicht es, Baugruppen zuverlässiger zu gestalten, Montageaufwände zu minimieren und Platz effektiv zu nutzen.
Unsere flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten werden individuell nach Ihren Anforderungen entwickelt, sei es für mechanische Beweglichkeit, Platzmangel oder dauerhafte Belastungen. Sie sind die ideale Wahl, wenn es um die Verbindung von beweglichen Bauteilen oder komplexe Geometrien geht. Varioprint steht für höchste Qualität – von den Prototypen bis zur Serienproduktion.
Unser erfahrenes Engineering-Team unterstützt Sie in jeder Phase Ihres Projekts und hilft, Ihre Anforderungen effizient und präzise umzusetzen. Vertrauen Sie auf Varioprint für zuverlässige und innovative Flex- und Starrflex-Leiterplattenlösungen.
Leistungsspektrum
Aufbau und Technologie
Mehrlagenschaltungen mit symmetrischem und asymmetrischem Aufbau, Semiflex (für Montagebiegungen) und Vollflex Design (für Dauerbiegungen) in vielfältiger Materialauswahl
Blindvias, buriedvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen mit/ohne Überplattierung
Dimension und Formate
Dicke 0.1mm bis 4.8mm Dicke
Format bis zu 420x569mm
Verwendete Nutzenformate
305x460mm und 460x610mm
Lacke und Zusatzdrucke
Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahrens
Registration Lötstopplack
Standard: ±50µm
Spezial: ±25µm
Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck
Leiterbildstrukturierung
Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm
Leiterbreiten und Abstände
Standard: 75µm/100µm
Spezial: 50µm/50µm
Mechanische Bearbeitung
Konturfräsungen
Tiefenfräsungen
Ritzen
Laserbearbeitung
Restringe
Standard: 100µm
Spezial: 75µm
Materialien
TG 135°C und Hoch TG 170°C FR4
Halogenfreie Materialien
PTFE Materialien
Polyimide (Kapton) und Sondermaterialien wie LCP (Liquid Cristal Polymere)
Endoberflächen
Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen, oder reine organische Schutzlacke
Galvanik und Verkupferung
Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser
1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser
Kupfer in den Bohrungen gem IPC II, IPC III oder kundenspezifisch
