Hochfrequenz-Leiterplatten, Präzision und Innovation für höchste Anforderungen
In der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten zählen wir zu den führenden, weltweiten Anbietern. Unsere Expertise umfasst die Produktion von Mehrlagenschaltungen aus Teflon (PTFE), die mittels Fusion-Bonding gefertigt werden können, sowie Konstruktionen mit Mixed-Materialien wie FR4 und PTFE. Eingebettete Heatsinks und stabil kontrollierte Prozessparameter sind bei uns Standard und gewährleisten eine gleichbleibend hohe Qualität – auch bei hohen Produktionsmengen.
In enger Zusammenarbeit mit renommierten Materiallieferanten wie Rogers, Taconic und Neltec bieten wir ein einzigartiges Leistungsspektrum für Ihre Hochfrequenz-Anwendungen. Unser spezialisiertes Engineering-Team, unterstützt Sie bei der Auswahl geeigneter Materialien, im Aufbau und dem Design Ihrer Leiterplatte.
Für anspruchsvolle Hochfrequenz-Lösungen, insbesondere für Anwendungen wie Radarsysteme in der Automobilindustrie. Für Bereiche wie 77- und 79-GHz-Technologien bieten wir massgeschneiderte Prozesse, die höchste HF-Performance und maximale Zuverlässigkeit garantieren. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Innovation, um Ihre Hochfrequenz-Anforderungen auf höchstem Niveau umzusetzen.
Leistungsspektrum
Aufbau und Technologie
Mehrlagen und Mixaufbau Schaltungen, PTFE Fusion bonding, Heatsink Technik und reine PTFE Softboards
Blindvias, buriedvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen mit/ohne Überplattierung
Dimension und Formate
Dicke 0.2 mm bis 4.8 mm Dicke
Format bis zu 569x490mm
Verwendete Nutzenformate 460x610mm und 530x610mm
Lacke und Zusatzdrucke
Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahren
Registration Lötstopplack
Standard: ±50µm
Spezial: ±25µm
Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck
Leiterbildstrukturierung
Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm
Leiterbreiten und Abstände
Standard: 75µm/100µm
Spezial: 50µm/50µm
Ätztoleranzen
Standard: ±20µm
Spezial ±10µm
Mechanische Bearbeitung
Konturfräsungen
Hochpräzise Tiefenfräsungen für Kavitäten und Waveguide Anbindungen
Ritzen
Laserbearbeitung
Restringe
Standard: 100µm
Spezial: 75µm
Materialien
HF Substrate aller gängigen Hersteller wie Rogers, Taconic, Neltec oder Isola, wie bspw. RO3003 oder NY-9220 sowie viele weitere Materialien
Neben Kernmaterialien können auch alle gängigen HF-Bondplieswie RO4450, Gore Speedboard oder Taconic Fastrise verpresst werden
Endoberflächen
Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen und reine organische Schutzlacke
Insbesondere auch für HF-Technik wichtige nickelfreie Oberflächen sind verfügbar
Galvanik und Verkupferung
Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser
1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser
Kupfer in den Bohrungen gem. IPC II, IPC III oder kundenspezifisch
Dank modernster Galvanotechnik Prozesse wird eine sehr gleichmässige Kupferverteilung auf dem Nutzen und damit eine präzise Ätztoleranz erreicht
