Einseitige und doppelseitige Leiterplatten, bewährte Klassiker mit modernster Technologie
Einseitige und doppelseitige Leiterplatten gehören zu den Grundpfeilern der Elektronikfertigung und bieten gleichzeitig beeindruckende Möglichkeiten für präzise und innovative Anwendungen. Varioprint verbindet traditionelle Designs mit modernsten Fertigungstechnologien, um selbst höchste Anforderungen zu erfüllen.
Mit Feinstleiterstrukturen bis 50 µm, kontrollierten Tiefenbohrungen und präzisen Fräs- oder Lasertechniken schaffen wir Lösungen, die sich perfekt an Ihre individuellen Anforderungen anpassen. Unsere breite Materialpalette und komplexe mechanische Bearbeitungen ermöglichen vielseitige Einsatzmöglichkeiten – von Standardanwendungen bis hin zu hochspezialisierten Designs.
Herausforderungen sind unser Antrieb. Unser erfahrenes Team aus Ingenieuren, Polymechanikern und Galvanotechnikern steht bereit, um Ihre anspruchsvollen Spezifikationen in hochwertige Lösungen umzusetzen. Varioprint, ihr Partner für einseitige und doppelseitige Leiterplatten auf höchstem Niveau.
Leistungsspektrum
Aufbau und Technologie
Einseitige und Doppelseitige Leiterplatten mit/ohne Durchkontaktierung in vielfältiger Materialauswahl
Dimension und Formate
Dicke 0.2mm bis 4.8mm Dicke
Format bis zu 569x490mm
Lacke und Zusatzdrucke
Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahrens
Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck
Leiterbildstrukturierung
Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm
Leiterbreiten und Abstände bis 50µm/50µm
Mechanische Bearbeitung
Konturfräsungen
Tiefenfräsungen
Ritzen
Laserbearbeitung
Komplexe Konturbearbeitungen oder anspruchsvolle Tiefenfräsarbeiten können mit einem Maximum an Genauigkeit und hoher Effizienz ausgeführt werden
Materialien
FR4, TG 135°C mit Füllstoff
FR4 Hoch TG 170°C
Halogenfreie Materialien
PTFE Materialien
Sondermaterialien
Endoberflächen
Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen und reine organische Schutzlacke
Spezielle Oberflächenanforderungen, wie bspw. partielles Hartgold auf ENIG ist nur ein Beispiel des grossen Portfolios
Galvanik und Verkupferung
Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser und 1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser, Kupfer in den Bohrungen gem. IPC II (min 15µ-20µm), IPC III (min 25µm) oder kundenspezifisch
