Die Anforderungen an massgeschneiderte High-End-Leiterplatten für anspruchsvolle Anwendungen steigen stetig. Um den steigenden Anforderungen hinsichtlich Präzision, Zuverlässigkeit und Flexibilität gerecht zu werden und unsere Kunden auch künftig als verlässlicher Technologiepartner begleiten zu können, hat Varioprint gezielt und umfassend in neue Maschinen und Technologien investiert.
Die Investitionen tragen dabei speziell den steigenden Anforderungen unserer Kunden aus den Bereichen Industrie, Aerospace & Defense sowie Medical Rechnung. Grundlegende Treiber sind dabei die Trends aus Miniaturisierung, komplexen Aufbauten und Hochfrequenz, verbunden mit steigenden Kundenanforderungen hinsichtlich hoher Registrierungsgenauigkeit, flexibler Fertigung, gesteigerter Produktionskapazität und stabiler Prozessfähigkeit über eine steigende Anzahl von Laminierzyklen hinweg.
Sie betreffen fünf Schlüsselbereiche der Fertigung, das elektronische Testen, die Bohr- und Fräsbearbeitung, die Besäumung der verpressten Multilayer sowie die Lötstopplackbelichtung, und ermöglichen es uns, sowohl unsere Kapazität im Bereich der mechanischen Bearbeitung zu steigern als auch unsere Fähigkeiten in den Bereichen Miniaturisierung, komplexe Aufbauten und Hochfrequenz weiter auszubauen.
Profitieren können unsere Kunden dabei unabhängig von der Losgrösse: Ob Prototyp oder Grossserie, ob Standarddesign oder hohe Variantenvielfalt, Varioprint bietet die passende Lösung. Was das konkret bedeutet und welchen Mehrwert wir unseren Kunden durch diese Anlageninvestitionen bieten, erklären wir in diesem Beitrag.
Elektronisches Testen: Mehr Abdeckung, mehr Sicherheit
Mit der neuen ATG A9aL setzen wir auf modernste Flying-Probe-Technologie. Dieses Testverfahren ist besonders geeignet für High-Mix- und Low-to-Medium-Volume-Fertigungen und erlaubt die wirtschaftliche Prüfung einer hohen Variantenvielfalt ohne aufwendige Adapter.
Die A9aL erweitert unsere Fähigkeiten zur Fehlererkennung erheblich, insbesondere bei komplexen HDI-, Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten. Zu den wichtigsten Testfunktionen gehören die Erkennung von Unterbrechungen und Kurzschlüssen, HiPOT-Hochspannungstests, Kelvin-4-Leiter-Messungen für sehr niedrige Widerstände sowie Backdrill-Tests. Darüber hinaus können Pads bis hinunter zu ca. 50 µm zuverlässig geprüft werden.
Durch die erweiterte Testabdeckung, die Prüfbarkeit von Fine-Pitch- und HDI-Designs sowie die integrierten zusätzlichen Prüfmethoden steigt unser First-Pass-Yield messbar. Neue Designs können innerhalb weniger Stunden programmiert und noch am selben Tag getestet werden. Für die Serienfertigung bietet die Anlage zusätzlich einen hohen Automatisierungsgrad mit automatischer Beladung.
Bohrmaschine: Höchste Präzision für komplexe HDI-Designs
Die neue Schmoll EXY-5 Eagle-Serie ist speziell für hochpräzise HDI- und Backdrill-Anwendungen ausgelegt. Besonders verbessert ist die Bearbeitung von dünnen Kernen, verzugsanfälligen Materialien, Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit engen Toleranzen und komplexen HDI-Aufbauten mit mehreren Presszyklen. Bohrdurchmesser von 0,050 mm bis 6,25 mm sind möglich, Aspect Ratios von 10:1 bis 14:1 sind prozesssicher erreichbar, abhängig von Material, Bohrdurchmesser, Kupferdicke und Gesamtaufbau.
Die Anlage arbeitet mit individuellen XY-Tischen, individueller CCD-Kamera-Registrierung pro Station und stationsspezifischen Schrumpf- und Dehnwerten. Damit lassen sich Genauigkeiten im Bereich von ±20 µm erreichen. Für HDI-Designs bedeutet das kleinere Capture Pads, geringere Restring-Breiten, engere Leiterbild- und Bohrtoleranzen sowie stabilere Via-in-Pad- und Sequential-Lamination-Prozesse.
Die Via-Qualität verbessert sich spürbar, da Absaugung und Spindeldrehzahl zwischen 20.000 und 220.000 RPM optimal auf kleine Bohrdurchmesser abgestimmt sind. Da die Anlage speziell für hohe Lagenzahlen, Back-Drill-Anwendungen, viele Bohrzyklen und mehrfaches Registrieren entwickelt wurde, profitieren insbesondere komplexe Multilayer-Leiterplatten von stabiler Präzision über lange Laufzeiten und verbesserter Wiederholgenauigkeit nach mehreren Laminierzyklen.
Fräsmaschine: Mehr Freiheit bei komplexen Geometrien
Die neue Schmoll Raptor RMXY-6 ist für hochpräzises Kontur- und Tiefenfräsen ausgelegt und verstärkt unsere Fähigkeiten insbesondere bei komplexen Innenkonturen, Tiefenfräsungen und Kavitäten, starr-flexiblen Übergängen, HF- und Backdrill-Geometrien sowie sehr genauen Positionstoleranzen über mehrere Arbeitsschritte hinweg. Durch hochpräzise Tiefenkontrolle sind Tiefenfräs-Toleranzen bis etwa ±15 µm möglich.
Analog zur Bohrmaschine arbeitet die RMXY-6 mit individuellen XY-Tischen, CCD-Kamera-Registrierung pro Station und stationsspezifischer Kompensation, wodurch serienmässig Genauigkeiten von ±25 µm erreicht werden.
Für Hochfrequenz- und High-Speed-Leiterplatten bietet die Maschine mehrere entscheidende Vorteile: präziser definierte Konturen und Kavitäten, sauberere Fräskanten für stabilere HF-Eigenschaften sowie verbesserte Backdrill-Fähigkeiten mit reproduzierbaren Stub-Längen und geringeren Signalreflexionen. Kunden mit technologisch anspruchsvollen Designs profitieren zudem von erweiterten Möglichkeiten bei Sondergeometrien, kleineren Innenradien und komplexen Starr-Flex-Konturen.
Besäumungsanlage: Qualität beginnt an der Kante
Die neue LHMT MBM 2.0 ist auf hochpräzise Kantenbearbeitung von Leiterplatten nach dem Verpressen ausgelegt. Gerade bei dünnen oder dicken Materialien, Starr-Flex-Produkten, HDI-Boards sowie Boards mit hohem Kupferanteil oder Metallkernprodukten ist eine kontrollierte Besäumung ein wesentlicher Qualitätsfaktor.
Die kontrollierte Besäumung reduziert mechanischen Stress, lokale Materialbelastung, Mikrorissbildung und potenzielle Delamination an den Aussenkanten. Dies wirkt sich direkt positiv auf die Qualität nachgelagerter interner Produktionsprozesse aus.
Die MBM 2.0 überzeugt darüber hinaus durch einen hohen Automatisierungsgrad, hohe Prozessstabilität, eine vollautomatische Prozesskontrolle von Dicke und Kupferkaschierung sowie kurze Programmier-, Einricht- und Wechselzeiten. Das Ergebnis ist eine effiziente und gleichbleibend hohe Qualität auch bei grossen Stückzahlen und komplexen Panels.
Belichter und UV-Ofen: Feinste Strukturen für modernste Bauteile
Der neue Schmoll MDI Beam ST mit 30-µm-Belichtungsköpfen setzt neue Massstäbe bei der Direct-Imaging-Belichtung von Lötstoppmasken. Die neu entwickelte Beam-Technologie ermöglicht kürzeste Belichtungszeiten bei homogener Polymerisation.
Mit dieser Anlage können Lötstoppstege von ca. 40 bis 50 µm prozesssicher hergestellt werden. Dazu kommen kleine Maskenöffnungen, präzise Freistellungen für Fine-Pitch-Bauteile und definierte Pad-Separationen im HDI-Bereich. Die kamerabasierte Fiducial-Erkennung mit individueller Panelkompensation und automatischer Skalierung erreicht eine Registrationsgenauigkeit von ±15 bis 25 µm.
Für Designs mit hoher Bauteildichte, etwa bei BGAs oder µBGAs, bedeutet das feinere Lötstopplackstege, verbesserte Pad-Freistellung und damit deutlich mehr Designfreiheit. Die präzisere und homogenere Belichtung durch die neueste Beam-Technologie verbessert zudem Haftung, Isolation und Langzeitstabilität der Lötstoppmaske, auch bei anspruchsvollen Materialisierungen.
Mit diesen Investitionen unterstreicht Varioprint das Versprechen, Kunden von der ersten Idee bis zur erfolgreichen Markteinführung zu begleiten.
Ob High-End-HDI, Hochfrequenz, Starr-Flex oder Dickkupfer: Mit modernsten Fertigungstechnologien und tiefgreifendem Prozesswissen realisieren wir passgenaue und zuverlässige Lösungen für unterschiedlichste Anforderungen.
